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台湾ELT科技真空除泡机,压力除泡烤箱,通过高温/压力/真空调整除泡工艺,应用于半导体封装中贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注高温高压除泡,晶圆真空压膜机等解决方案
台湾ELT科技专利真空除泡机,除泡烤箱,脱泡机,高压除泡机,可通过温度/压力/真空来调整除泡工艺,真空压膜机芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注除泡,高温除泡,真空压力除泡等除气泡解决方案
